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有限公司（下称“天津华芯”）宣告完结数千万元A轮融资。本轮融资由天津经开区联合北洋海棠基金等一起建立的碳湾一号基金领投，
本轮资金将用于FFKM全氟醚密封资料产线扩建、半导体SEMI规范产品验证、研制团队扩大与商场拓宽，助力打破海外高端密封件独占。
依据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为猜测基准时刻，天津华芯后续2年的融资猜测概率为72.37%。
天津华芯总部在天津，是一家专心于高端密封资料与、光电显现范畴密封处理方案研制与出产的公司。
公司凭仗自主配方系统、资料测验渠道与精细成型工艺，完成FFKM资料配方、混炼、成型全链路自主可控，处理腔体密封在强化学介质、等离子工况下老化及颗粒污染痛点。现在继续迭代HX系列全氟醚密封圈、包覆密封件等产品，并完善FTIR、EDS、等离子腐蚀、洁净度全套资料查验测验实验室。
公司正进行半导体SEMI规范产品验证，依托南港工业区中试渠道扩大量产产能。未来将拓宽12英寸晶圆厂、半导体堆积及刻蚀设备厂商客户，逐渐完成高端密封件国产代替，致力于为半导体设备与晶圆制作公司能够供给安稳、超高的性价比的国产密封处理方案。
半导体级全氟醚橡胶密封资料国产化率偏低，本乡供给链验证与批量供给才能正逐渐提高。
本钱化意向方面，2025年6月，同赛道企业芯密科技因自动撤回发行上市请求，上交所决议停止其初次揭露发行股票并在科创板上市的审阅。
竞赛格式方面，芯密科技自2021年起已先后经过国内干流半导体厂商的产品认证并完成批量安稳供给，包含大陆前十大晶圆制作厂商中的九家公司，前五大厂商中的四家公司。
商场空间方面，依据弗若斯特沙利文计算，半导体级全氟醚密封圈2024年的国产化率缺乏10%。
